中证智能财讯康达新材（002669）6月19日晚间公告，公司与成都中科华微电子有限公司及其股东辽宁四和微科技有限公司等签署了《收购意向协议》，公司拟以现金方式收购中科华微不低于51%的股权，本次交易完成后公司预计将实现对中科华微的控股。
资料显示中金汇融，中科华微是一家专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，致力于为特种装备领域客户提供优质产品和服务。目前已形成微控制器芯片（MCU）、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大产品管线。未来中科华微将进一步扩大完善产品谱系，塑造数字电路和模拟电路双轮驱动的业务格局。
康达新材表示，公司在“新材料+电子科技”的战略驱动下有序布局，拟通过本次收购实现在半导体集成电路领域的拓展，纳入特种集成电路设计与检测领域的优质资产，形成新的利润增长点，提升公司盈利能力和持续经营能力，符合公司和全体股东的利益。
作为国有控股企业，公司将以现有半导体材料产业（包括CMP抛光液、溅射靶材、陶瓷材料、电子化学品等）为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体集成电路产业战略转型与升级。公司以突破关键领域“卡脖子”问题、填补国内空白为己任，立足“硬科技”，依托前期布局，着力构建涵盖集成电路设计、制造（含IC、功率半导体IGBT芯片及器件等）及封装测试的产业链条。
此外，本次交易不涉及发行股份购买资产，对公司的股权结构不构成影响。交易完成后，预计公司的营业收入及净利润水平将进一步提高，公司抗风险能力将得到有效增强。
核校：王博中金汇融
公赢网配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
沪深京行情 实时轮播
热点资讯